九龙手机论坛

您当前位置:主页 > 九龙手机论坛 >

LED发光二极管内部结构详解

发布日期:2021-09-23   

  Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

  2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

  A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm

  C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp,Pin长及间距同2003支架。

  D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固

  IC,焊多条线:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。

  银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。

  银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

  Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构

  具有单向导电性。3)、晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil

  +黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。5)、晶片的主要技术参数:A、晶片的伏安特性图:

  B、顺向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和

  电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。C、顺向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。D、逆向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。

  E、逆向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。

  G、波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位:nm

  ,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion)及热安定性染料(dye)

  模条是Lamp成形的模具,一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观不良。手机报码


开奖记录| 香港马会开奖现场直播| 85886白小姐论坛| 天下彩手机报码| 现场报码| 本港台现场报码室| 香港马会彩民村论坛| 本港台直播| 金财神最快开奖现场| 最快现场报码开奖结果| 铁算盘三字平特| 现场开奖结果|